UMX-023H1AP Micro USB B 5P DIP 外壳DIP 端子SMT Waterproof IPX8

1.UMX-023H1AP  Micro USB B 5P DIP 外壳DIP 端子SMT Waterproof IPX8
1.Material/Plated
1.1 Housing:High temperature thermoplastic,Black UL 94V-0.
1.2 Cover:High temperature thermoplastic,Black UL 94V-0.
1.3 Terminal:Copper Alloy,Gold Flash Plated At Contact Area,
    Gold Plated At Solded Area, Nickel Underplated Overall  
1.4 Shell:Stailess steel,Nickel plated Overall
1.5 Out Shell:Stailess steel,Nickel plated Overall
1.6 Ring:Silicon
1.7 Epoxy:Epoxy,Black
2.Electrical Performance
2.1 Rated Voltage: 30V AC
2.2 Rated Current: 1,5Pin: 3.0A Max. 2,3,4Pin: 1.0A Max. 
2.3 Contact Resistance: 30m? Max.
2.4 Insulation Resistance: 100M? Min.
2.5 Dielectric Strength: 100V AC 
chanical Performance
3.1 Insertion Force: 35N Max.
3.2 Withdraval Force: 8-35N
3.3 Durability: 10000 Cycles
4.Operating Temperature: -25°C To +85°C
5.Waterproof: IPX8

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